J268502 演示：铝基板 2.0/3.0 板厚 · 最小钻孔孔径<1.3mm 拦截
板厚为外露标签（按线上还原）；置灰项悬浮查看原因，移动端为点击置灰项弹提示。
演示控制台（模拟文件解析）
解析出的最小孔径：
返单场景进页自动带一次解析（1.2mm）。
PCB 下单页（节选）
最小钻孔孔径
—（未解析）
拦截口径：板材=铝基板 且 解析孔径存在且＜1.3mm → 2.0/3.0 置灰；孔径=1.3mm、为空、非铝基板均不拦。
提交接口（前台/前台改单/ERP市场改单/开放平台含SASSERP）统一拦截，同文案；"提交订单"按钮模拟接口校验。