一块四层板，
拆开看。

四层板的核心不是“四块板”，而是四层铜被介质隔开：外层走信号，内层做地／电源，芯板与半固化片负责绝缘和厚度。下面以 1.6 mm、1 oz 铜、沉金为例。

叠层、铜厚与阻抗以板厂实际能力为准：嘉立创叠层结构 · 阻抗设计

红色不是装饰，只标一条信号：USB-C → ESD → 过孔换到 L3 → 再过孔回到 L1 → MCU。过孔让信号在层间换路；参考平面（L2）给回流一条低阻抗路径。想把这条路径算准，先看叠层，再看阻抗。

继续查：嘉立创阻抗说明 · Sierra 设计指南 · IPC-A-600

设计文件进厂后，板子按固定主线走。前段决定层数与阻抗，后段决定外观与可靠性；打样最常卡在孔径、线宽线距、层数、表面处理和阻抗。

完整工序：嘉立创EDA 14 道工序 · 能力边界：嘉立创工艺能力

研发的输出（Gerber、BOM、坐标）就是采购和工厂的输入；交期与质量争议，大多发生在接口处。把这两条链并排看，比单看任何一边都清楚。